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      EM科特掃描電鏡快速檢測錫基合金焊料焊粉

    4. 發布日期:2021-09-03      瀏覽次數:413
      • 綜述:

        無鉛錫基微焊球是微電子專用焊接材料。隨著電子電器產品微型化、高性能發展,電子封裝密度越來越高,無鉛焊料的可靠性要求越來越高。其中球形度、直徑尺寸、尺寸分布、球體表面工藝缺陷、環境試驗特征缺陷檢查都需要大量掃描電鏡測試。

         

        儀器介紹:

        EM科特掃描電鏡分為CUBE系列、GENESIS系列、VERITAS系列。

         

        試驗方法:

        鋁制樣品托,碳雙面導電膠帶粘取一層粉體,一次放入 7 個樣品托。使用條件 20kv,快速高信噪比觀察模式。1024X768 像素照相時間 10s

         

        結果討論:

        錫球掃描電鏡檢測關鍵項目,使用 E‐T 型二次電子探測器,具有高帶寬,搜索速度快,并可獲得大景深形貌圖像; 且對二元合金的成分分布比較清晰表征;對微米亞微米尺度破損缺陷形貌特征清晰表征;環境試驗產生的缺陷,如納米級白點,只有用二次電子可觀察到,背散射電子探測器則無能為力。


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        高清圖像:14420X

        3200X1600 像素,照相時間 32s

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        觀察球形度、尺寸分布 10kx 2kx

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        觀察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx

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        表面缺陷、球形度 10kx 2kx

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        二元合金表面工藝缺陷、球形度、10kx   2kx

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        環境試驗失效缺陷:納米級白點 10kx  4kx

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        環境試驗失效缺陷:納米級白點 25kx  10kx

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        二元錫基合金焊粉形貌和成分反差 2kx  10kx


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